小米Oppo旗艦機明年用高通5G晶片

小米(01810)和Oppo將從明年初開始在旗艦產品中採用美國龍頭晶片商高通(Qualcomm)的最新5G晶片。

兩間公司指出，將在計劃明年第一季推出的產品中，使用高通Snapdragon 865晶片。

國際數據資訊(IDC)數據顯示，兩家公司第三季智能手機銷量分別排名全球第四和第五，並已經成為高通的主要客戶。小米和Oppo母公司各自在高通最近一個財年的242億美元營收中，都佔10%以上。

據悉，高通計劃在夏威夷舉行的活動中，披露其最新手機處理器的全部細節。該晶片將包括用於人工智能任務的功能，例如識別智能手機所存儲照片中的物體，以及用於連接5G網絡的數據機等。