比亞迪半導體傳已接受中金IPO輔導 2021年1月20日 內地媒體報道,比亞迪(01211)擬分拆的子公司比亞迪半導體,已接受中金公司的IPO輔導,並於近日在深圳證監局完成輔導備案。 另外,有行業消息稱,比亞迪和華為經開始合作開發麒麟晶片,很快有新的突破。 上月,比亞迪表示,董事會審議通過分拆持股72.3%的比亞迪半導體上市的事項,並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆的前期籌備工作。