阿里擬本周推雲計算晶片

財新國際引述知情人士報道，阿里巴巴(09988)計劃本周在杭州舉行的年度科技會議上，推出首款為其雲計算業務定制的數據中心晶片。

新晶片是基於Arm Holdings架構，自2019年以來由其晶片製造部門平頭哥半導體開發，設計的最後階段已於今年中完成。

阿里巴巴將成為繼亞馬遜和華為之後，開發自有內部服務器晶片的第三家雲計算供應商。