SK海力士:HBM晶片今年訂單已滿 明年近售罄

2024年5月2日

全球第二大內存晶片製造商南韓SK海力士表示，其用於人工智能(AI)晶片組的高頻寬記憶體(HBM)晶片今年的訂單已被預訂一空，明年也幾乎售罄。

SK海力士行政總裁郭魯正稱，該公司將於5月份起發送最新版HBM晶片(12層HBM3E)的樣品，並在第三季開始量產。隨着AI技術迅速擴展到智能手機、個人電腦和汽車等更廣泛的設備應用，該公司今年的HBM產品已經售罄，明年的HBM產品也幾乎售罄。