Sony據報計劃分拆半導體業務上市

日本索尼(Sony)據報考慮分拆半導體業務於今年內上市，將集中資源拓展娛樂部門。另外，Sony亦考慮分拆其金融部門，以向股東釋放其價值。

據外電引述知情人士稱，Sony擬將半導體子公司索尼半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions)分拆上市，最快於今年內實行。該公司亦考慮將晶片業務大部分股權分配給股東，在分拆後將保留少數股權。不過，分拆計劃存在不少變數，尤其在關稅政策下，市況變得波動。

Sony回應時指，有關報道是基於猜測，目前並沒有具體的計劃。

報道指，Sony影像及感測解決方案部門經營利潤率從約25%降至約10%，然而遊戲及音樂部門過去數季為盈利動力，截至去年12月季度，遊戲業務經營溢利升37%，音樂部門則增28%。