韜定律丨華為雲:矽基黑土地會愈來愈厚 做好相關軟硬件

中國科技巨頭華為早前發表半導體領域新定律「韜定律」，華為公司董事、華為雲CEO周躍峰周五在華為雲INSPIRE創想者大會表示，這對華為雲是利好，形容「矽基黑土地會愈來愈厚」。

談及雲與AI的融合發展，周躍峰表示，AI技術的發展需要規模，一旦涉及到規模，雲就發揮其作用，因為很多企業很難單打獨鬥、獨自建設，這也是目前80%、甚至90%的AI創新發生在雲上面。

他提到，對於華為雲而言，是共同打造矽基黑土地。首先，矽基要足夠先進，讓黑土地的土壤能夠充分。相信隨着中國半導體產業的發展，尤其是最近華為公司發布的韜定律給大家帶來信心，華為雲的矽基黑土地也會愈來愈厚。「這對華為雲來說是一個利好，因為我們沒有辦法構建萬國牌的矽基黑土地，這是我們和別的雲公司不一樣的，這也是我不願意跟他們去比收入規模的原因，沒有意義」。

其次，華為雲不僅要在硬件上有創新，更多還要疊加軟件和算法的價值。華為雲未來幾年的方向，就是面向智能體來做好矽基黑土地相關的硬件、軟件，通過軟硬芯協同創新構建企業級AI創新的矽基黑土地。

他又提到，華為雲的體驗也要發生根本性的轉變，這也是此次華為雲發布全新Agentic入口智果園的原因。未來幾個月，華為雲會持續充實這一入口，打造面向智能體時代的全新用戶體驗和價值。