TSMC丨郭明錤:台積電CoPoS將於2028年下半年量產

天風國際證券分析師郭明錤在社交平台X發文指出，台積電新一代先進封裝CoPoS預計將於2028年下半年量產。

郭明錤指出，目標提升9.5倍光罩呎寸以上的封裝之量產，輝達(Nvidia)的人工智能(AI)晶片Feynman可能將首度採用。CoPoS將延續並強化台積電先進封裝的優勢，預期讓該優勢能見度可達至2032年。