德風新征程科技IPO遭聯交所發回及貼堂

早前向港交所申請新股招股(IPO)的北京德風新征程科技，其申請遭聯交所發回兼在港交所網頁公布(俗稱「貼堂」)，上市保薦人為日進資本。

聯交所披露易資料顯示，截至今年11月止，有1家被發回IPO申請。而對上一次「貼堂」已是2023年5月，涉及公司為漢隆集團。

此前，證監會與港交所(00388)聯合去信所有負責保薦的投行，關注新股申請質素問題。