晶片丨三星與AMD簽備忘錄 加強HBM4及DDR5合作

三星電子(Samsung)與超微半導體(AMD)簽諒解備忘錄，將擴大人工智能(AI)存儲與計算技術上戰略合作，重點包括第六代高頻寬記憶體(HBM4)與第五代雙倍數據率存儲器(DDR5)。

AMD行政總裁蘇姿丰和三星電子副董事長兼行政總裁全永鉉出席簽署儀式。

討論晶圓代工合作的機會

根據協議，三星和AMD將在下一代AI加速器Instinct MI455X GPU的主要HBM4供應達成一致，同時為代號為「Venice」的第六代EPYC CPU提供先進的DRAM解決方案，這些技術將支援下一代AI系統。另外，兩家公司還將討論晶圓代工合作的機會，未來三星可能替AMD提供晶片代工服務。

另外，據南韓傳媒報道，蘇姿丰上任CEO以來首次訪問南韓，今日上午訪問Naver總部，與該公司行政總裁崔秀妍探討論AI數據中心合作可能，其後參觀三星平澤園區(Pyeongtaek Campus)及生產線。晚上將與三星會長李在鎔共進晚餐。明日將與三星數碼體驗事業部總裁兼負責人盧泰文會面。