供應鏈瓶頸丨博通:台積電產能將達極限

晶片設計商博通(Broadcom)表示，正面臨供應鏈瓶頸，包括製造合作夥伴台積電的產能限制，突顯了人工智能(AI)晶片需求激增對整個科技行業產生的連鎖反應。

路透報道，博通物理層產品部門產品營銷總監Natarajan Ramachandran稱，幾年前，他會將台積電的產能描述為無限，但現看到台積電正逐漸觸及極限。儘管台積電計劃在2027年前持續擴充產能，但目前的供應短缺已成為瓶頸，並可能在2026年導致供應鏈受阻。

作為全球主要的先進AI晶片製造商，台積電今年1月曾表示產能緊張，因為AI基礎設施建設的熱潮已佔用其大部分先進生產線。

Ramachandran表示，供應瓶頸已從晶片擴展至各類科技供應鏈。儘管當今行業內有多家供應商，但激光領域確實存在供應瓶頸，並補充說印刷電路板(PCB)也已成為一個意料之外的瓶頸。台灣和中國內地的PCB供應商均面臨產能限制，導致交貨周期延長。

他並表示，許多客戶目前正與供應商簽訂長期協議，以確保長達3至4年的產能承諾。