三星開始向全球客戶發貨HBM4E晶片樣品

三星電子表示，已開始出貨其最新高帶寬內存(HBM)晶片(即12層HBM4E)的樣品，並稱這是全球首例此類產品的出貨。

三星稱，新款晶片的速度性能較前一代HBM4產品提升超過20%。該晶片採用其最新的1c DRAM製程技術(即第六代10納米級DRAM），並搭配三星4納米晶圓代工邏輯基底晶片。

三星的客戶包括AMD、輝達(Nvidia)和谷歌等主要AI企業。