OpenAI與博通推首款AI晶片 加快AI基礎設施建設

OpenAI發布與晶片巨頭博通(Broadcom)聯合設計的首款定制AI晶片Jalapeño，以加快AI基礎設施建設。

OpenAI等AI實驗室正面臨算力短缺問題，因此開始開發自研晶片，以降低成本並減少對輝達(Nvidia)的依賴。

Jalapeño由OpenAI與博通共同設計，用於AI推理任務，即通過數據運算回應ChatGPT等聊天機器人的用戶查詢。博通行政總裁陳福陽(Hock Tan)表示，該晶片性能可媲美Nvidia的Blackwell及谷歌的TPU。

OpenAI稱，計劃今年年底前部署該晶片。Celestica將負責製造僅供OpenAI內部使用的服務器系統。

OpenAI表示，晶片工程樣片已搭配GPT-5.3-Codex-Spark模型運行，並達到預期功耗和性能目標。公司稱，工程師耗時約9個月完成設計後，才交由台積電製造。

路透早前報道，OpenAI、Meta Platforms、亞馬遜等公司均正推進自研AI晶片，並與博通、Marvell等企業合作。

不過，陳福陽表示，由於AI帶動高帶寬內存需求激增，博通定制AI晶片的利潤率仍面臨壓力，SK海力士和三星電子為其供應內存晶片。