晶片丨美光斥728億日本擴建廠房製造HBM

美光(Micron)位於日本廣島工廠擴建項目昨日舉行奠基儀式，該項目投資額約1.5萬億日圓(約728.7億港元)，將生產先進記憶體晶片。

料2028年夏季開始出貨

廠房將生產高頻寬記憶體HBM等先進晶片，預計2028年夏季開始出貨，日本經濟產業省提供款高達5000億日圓補貼。

據傳媒報道，美光滿足市場對人工智能(AI)晶片需求，正加快全球擴大產能計劃，正於美國愛達荷州博伊西(Boise)建造兩個最先進晶圓廠房，今年1月稱在紐約舉行生產基地奠基儀式，該項目涉資約1000億美元，亦是該公司承諾增加美國本土DRAM產量的一部分。