AI丨高通:2028年中擬推數據中心CPU

美國晶片廠商高通(Qualcomm)表示，將於2028年中推出專為人工智能(AI)設計的數據中心中央處理器(CPU)。

高通周三在紐約舉行年度投資者日活動，旗下數據中心主管稱，高通針對數據中心將推出DragonFly C1000 CPU，並表示在2028年開始量產時，Meta將採用這款CPU。Meta行政總裁朱克伯格表示，根據策略合作協議，高通將成為Meta的數據中心CPU供應商。

Meta將採用高通CPU

高通正尋求業務多元化，進軍汽車、機械人以及數據中心領域。據估計，這些領域的晶片市場增長速度遠超手機市場，手機出貨量在2017年已達到頂峰。

高通表示，已經贏得兩份重大的超大規模雲端服務商(Hyperscaler)協議，將為集團帶來實質的收入，自2027年第一季開始，定製晶片將產生實質收益，預計數據中心將在2027年帶來至少數十億美元收入。

此外，微軟將在Azure數據中心部署高通的高頻寬運算(HBC)晶片。高通亦正利用AI250加速晶片簡化HBC第一代產品，預計2027年中上市，將在2028年推出第二代HBC晶片。

高通周三股價受壓，跌幅一度擴大至6.4%。