雷蒙多:華為晶片技術仍落後美國數年

美國商務部長雷蒙多表示，中國電訊設備商華為的最新款手機顯示，中國在尖端晶片技術方面仍然落後。

雷蒙多接受CBS新聞節目《60分鐘時事雜誌》訪問時，對華為有關技術突破的說法不以為然，稱技術差距表明拜登政府在對中國實施出口管制方面取得成功。

她表示，中國在尖端晶片技術方面較美國落後多年。美國擁有世界上最先進的半導體，而中國沒有，美方已經在創新方面超越中國。

華為去年8月推售的旗艦手機Mate 60 Pro被指採用7納米晶片，這較美國希望阻止中國進步的技術領先了數代。