美國格芯增加晶片投資規模至逾1200億

美國晶片代工商格芯(GlobalFoundries)公布，調高今年的總投資規模至160億美元(1248億港元)，當中包括10億美元新增資本開支，以及30億美元的晶片技術研發新開支。

格芯此前已公布，有意在未來十多年投放120億美元資金，以擴充產能及技術研發，連同新增的40億美元，即總投資規模達到160億美元。集團未提及新投資的投入時間表。

行政總裁Tim Breen指出，因應市場對人工智能(AI)相關硬件的需求熾熱，公司產品也受惠，因此作出有關投資決定。

格芯又稱，正在與美國總統特朗普政府合作，以便把晶片及相關配件的生產流程轉回美國本土。

根據公告，10億美元的新增資本開支將用於擴充公司在美國紐約州及佛蒙特(Vermont)工廠。至於30億美元研發新投資，主要集中在三個範疇，包括晶片包裝、矽光子學(Silicon Photonics)技術及氮化鎵(GaN)應用技術。