CES 2026丨黃仁勳:輝達下一代晶片Vera Rubin已全面投產

美國人工智能(AI)晶片廠商輝達(Nvidia)行政總裁黃仁勳(Jensen Huang)表示，輝達下一代晶片Vera Rubin已經全面投產，這款晶片在運行聊天機械人和其他AI應用時，AI運算能力是上一代晶片的五倍。

黃仁勳在拉斯維加斯舉行的2026年國際消費電子展(CES 2026)演講中，披露輝達新型旗艦晶片Vera Rubin的技術細節，由6款獨立輝達晶片組成的Vera Rubin平台預計將於今年稍後發布，這款伺服器將搭載72個圖形處理單元以及36個新款中央處理器，這些晶片串聯成模組化集群，可以將生成所謂令牌(token)的效率提升10倍。token指的是AI系統中模型處理的基本單位。

儘管輝達在AI模型訓練市場仍然佔據主導地位，但在將這些模型的成果交付給數億聊天機械人和其他技術用戶方面，它面臨着來自傳統競爭對手，包括超微半導體(AMD)以及Alphabet旗下谷歌(Google)等對手的更激烈競爭。