晶片丨AMD蘇姿丰傳下周與三星李在鎔商HBM供應

超微半導體(AMD)行政總裁蘇姿丰據報將於下周三(3月18日)赴南韓，與三星電子會長李在鎔會面，將聚焦商討人工智能(AI)晶片所需的高頻寬記憶體(HBM)供應方面的合作。

南韓傳媒報道，蘇姿丰亦將與其核心夥伴南韓網絡巨頭Naver行政總裁崔秀妍見面，探討進一步合作的可行性。相關議題包括擴大數據中心半導體供應、構建主權AI基礎設施，以及在下一代計算技術領域展開協作。據悉，Naver證實已安排有關會面，但未透露具體議程。

市場供需持續偏緊

報道指，HBM、動態隨機存取記憶晶片(DRAM)及快閃記憶體(NAND)等存儲晶片需求大幅攀升，AMD、輝達(Nvidia)等科技公司正爭相採購晶片。HBM為驅動高性能AI計算關鍵元件，目前市場供需持續偏緊，晶片企業均加快與存儲廠商綁定戰略合作。