德國削減30億歐羅半導體產業補貼金

德國政府壓縮對半導體產業的財政支持力度，稱未來數年計劃削減30億歐羅的補貼金額。

副總理克林拜爾(Lars Klingbeil)表示，從中節省的資金將劃撥用於改造老化的道路和橋樑基礎設施。

德國上屆政府已撥款150億歐羅，用於支持2025年至2028年的晶片產業發展。