台積電慕尼黑開設晶片設計中心 下季啟用

台積電公布，將在德國慕尼黑建立一個新晶片設計中心，預計第三季度啟用；該中心將設計用於汽車和工業行業以及人工智能(AI)領域的高性能、節能晶片。

台積電發言人表示，選擇慕尼黑是因為其地理位置靠近歐洲客戶。

此外，台積電與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導體(NXP)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，去年8月在德國半導體重鎮德累斯頓(Dresden)舉行新廠動土典禮。工廠預計2027年投產，主要生產車用晶片。