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新股部落: 高算力PCB需求增 廣合受惠AI普及

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全球人工智能(AI)飛速發展,AI產業鏈逐步成形,主要分為上游基礎層的算力、數據、晶片;中游技術層的大模型和軟件,以及下游應用層的終端應用和服務,隨着後者開始大爆發,高算力印刷電路板(PCB)需求日益增加,拉動了對廣合科技產品銷售,促使其伺機來港招股。
廣合科技主要從事研發、生產、銷售應用於算力伺服...