全球手機AI晶片未來5年料增近10倍

中國信通院發布「手機人工智能技術與應用白皮書(2019)」，預計人工智能將拉動手機晶片市場增長，2022年將達到38億美元，未來5年有接近10倍的增長。

白皮書稱，手機AI晶片在終端領域迅速滲透，產業規模將呈現快速擴張之勢。從2017年開始，蘋果、華為、海思、高通、聯發科等主要晶片廠商相繼發布支持AI加速功能的新一代晶片，目前AI晶片逐漸向中端產品滲透。

除了追求性能提升外，手機AI晶片也逐漸專注於特殊場景的優化，2017年全球手機AI晶片市場規模3.7億美元，佔據全球AI晶片市場的9.5%，預料至2022年將增至38億美元，年複合增長率達到59%，未來5年有接近10倍的增長。