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新股部落: 深耕車規級晶片 君正H股折讓大

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在全球汽車加速向電動化、智能化、網聯化演進下,市場對晶片在算力、能效、功能安全與車規可靠性等有更高要求,正招股的君正股份(03223)為一家集「存儲+計算+模擬」一身的晶片提供商,主要深耕車規級存儲晶片的研發,預期可受惠於汽車「三化」的大趨勢。
君正自2005年7月成立,經歷多年發展後已成為領先的晶...